打破台积电垄断！联电夺下高通先进封装订单
发布时间：2024-12-27 18:54:17 作者：玩站小弟 
我要评论
我要评论12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表
。
12月19日消息，打破电垄断联电夺单据报道，台积通先台积电作为全球最大的下高晶圆代工厂，手握大批量的进封先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，装订从台积电手中获得高通的打破电垄断联电夺单订单。
对此，台积通先联华电子并未直接发表评论，下高但明确表示，进封先进封装技术是装订公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的打破电垄断联电夺单竞争力，联华电子将携手智原、台积通先矽统等子公司，下高以及内存供应合作伙伴华邦，进封共同构建一个先进的装订封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。
尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层提供上，但随着高通决定采用其先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，联华电子有望在未来进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通对联华电子技术实力的认可，也为其在未来的市场竞争中赢得了更多机会。
据消息人士透露，高通此次的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将首先利用台积电的先进工艺进行生产，随后再由联华电子采用创新的WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装。这一组合不仅充分发挥了台积电和联华电子在各自领域的优势，也为客户提供了更加高效、可靠的解决方案。
业界普遍认为，高通采用联华电子先进封装制程打造的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年正式进入放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的动力。
相关文章
[流言板]冲击MVP！SGA本赛季场均得到31分，已连续3赛季场均得分30+
[流言板]冲击MVP！SGA本赛季场均得到31分，已连续3赛季场均得分30+由篮球资讯发表在篮球资讯 50212月27日讯 今日NBA常规赛雷霆对阵步行者的比赛已经结束。全场比赛，雷霆120-114战2024-12-27
童家堡到底是第10？还是第三。还有两个排名吗由风月等人发表在和平精英 gp2024-12-27
8月30日讯据天空体育援引英媒Daily Express报道，西汉姆已经询问了洛塞尔索的情况。报道指出：“西汉姆已经询问了热刺中场洛塞尔索的情况，但据信在签约球员方面，贝蒂斯处于领先位置。”天空体育的2024-12-27
中新社福州12月8日电 (记者 闫旭)12家台企8日与福州12个县(市、区)签约了12个深化两地产业链供应链融合项目，计划总投资额18.77亿元(人民币，下同)。项目涉及高端汽车精密零部件、水产品精深2024-12-27
12月23日讯 据泰晤士最新消息，萨卡可能因腿筋受伤缺席4-6周，无缘多场重要比赛。英超第17轮，阿森纳5-1大胜水晶宫。萨卡在比赛中右腿筋受伤，被提前换下，赛后离开球场时还使用了拐杖。泰晤士表示若萨2024-12-27
据《米兰体育报》报道，AC米兰主教练丰塞卡最近在对阵亚特兰大的比赛后公开批评裁判，他的情绪化言论受到了俱乐部的支持。然而，米兰的管理层也明确表示，球队必须在赛季结束时至少进入意甲前四名，否则丰塞卡的帅2024-12-27
最新评论